CAS： 75-73-0
分子式： CF4
分子量： 88

中文名稱： 四氟甲烷
　　　　　 四氟化碳
　　　　　 R14

英文名稱： tetrafluoro-Methane

性狀描述： 無色無臭無味氣體。熔點-150℃（-184℃），沸點128℃，密度1.96g/cm3。微溶于水。對熱非常穩定，化學性質比四氯化碳更不活潑。

生產方法： 由碳與氟反應，或一氧化碳與氟反應，或碳化硅與氟反應，或氟石與石油焦在電爐里反應，或二氟二氯甲烷與氟化氫反應，或四氯化碳與氟化銀反應，或四氯化碳與氟化氫反應，都能生成四氟化碳。四氯化碳與氟化氫的反應在填有氫氧化鉻的高溫鎳管中進行，反應后的氣體經水洗、堿洗除去酸性氣體，再通過冷凍，用硅膠除去氣體中的水分，最后經精餾而得成品。

用途： 用于致冷劑、溶劑、潤滑劑、絕緣材料、紅外檢波管的冷卻劑。也用于制作低溫液體壓力計或作為惰性氣體，或用于各種集成電路的等離子刻蝕工藝和激光氣體。

應用：四氟化碳是目前微電子工業中用量最大的等離子體蝕刻氣體，廣泛用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢等薄膜材料的蝕刻，在電子器件表面清洗、太陽能電池的生產、激光技術、低溫制冷、氣體絕緣、泄漏檢測劑、控制宇宙火箭姿態、印刷電路生產中的去污劑、潤滑劑及制動液等方面也有大量應用。由于化學穩定性極強，CF4還可用于金屬冶煉和塑料行業等。當今超大規模集成電路所用電子氣體的特點和發展趨勢是超純、超凈、多品種、多規格，各國為推動本國微電子工業發展，越來越重視發展特種電子氣體的生產技術。就目前而言，四氟化碳（CF4）以其相對低廉的價格長期占據著蝕刻氣體市場，因此具有廣闊的發展潛力。

下游產品：硅薄膜材料、二氧化硅薄膜材料、氮化硅薄膜材料、磷硅玻璃薄膜材料、鎢薄膜材料等薄膜材料、電子器件表面清洗劑、太陽能電池、去污劑、潤滑劑、制動液、安全自爆防爆式干粉滅火器。