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    HEDP

    非售品
    CAS:2809-21-4
    分子式:CH3CPH(P(OH)2O)2
    分子量:206.03

    結構式
                     

    CAS: 2809-21-4
    分子式: CH3CPH(P(OH)2O)2
    分子量: 206.03
     
    中文名稱: (1-羥基亞乙基)二膦酸
                           1-羥基亞乙基-1,1-二磷酸
                           水質穩定劑HEDP
                            羥基亞乙基二磷酸
                           1-羥基有乙叉-1,1-二磷酸
                           1-羥基乙烷二膦酸
                           1,1-二膦酸基乙醇
                           HEDP通用絡合劑
                           羥基亞乙基二膦酸
                           羥基乙叉二膦酸
     
    英文名稱: (1-hydroxyethylidene)bis-Phosphonic acid
                          1-Hydroxyethylene-1,1-diphosphoric acid
                          (1-hydroxyethylene)diphosphonic acid
     
    性質描述: 密度 1.45 ,熔點199℃,  在高PH值情況下,仍很穩定,不易水解,也不受體內酶作用。低毒并易排出體外,能在200溫度下起良好作用,250以上分解,耐酸堿。能同鐵銅鋁鋅等多種金屬離子形成穩定的絡合物。因此可用于無氰電鍍,由于能溶解金屬表面氧化物,所以可用于清洗鍋爐和管道中鐵銹,無機塩垢。耐氯離子較好
     
    質量指標:
    外觀                           無色至淡黃色粘稠透明液體。
    活性組分                    ≥50%
    密度(20℃)            ≥1.34 g/cm3 
    亞磷酸(PO42-計) 2.0%
    磷酸(PO42-計)      1.0%
    pH(1%水溶液)      ≤2.0 
     
    用途: 用作新型電鍍絡合劑、水質穩定劑。鍋爐和換熱器防垢和緩蝕,無氰電鍍絡合劑,金屬的清洗劑。

    貯存: 25Kg塑料桶包裝,貯存于室內陰涼處,貯存期一年。

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